米尔基于全志T153欧亿四核异构工业芯核心板，赋能多元化工业场景

继米尔电子与全志科技成功合作推出T113、基于景T507、全志T527、核化工欧亿T536等多款核心板产品并获得市场广泛认可后。异构业场双方携手，工业再次发布基于全志T153芯片的芯核心板全新核心板及配套开发板。该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，多元极致性价比，基于景凭借强大的全志多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持，为开发者提供了更丰富的核化工硬件选择方案。米尔MYC-YT153MX核心板以邮票孔 LCC+LGA 封装设计，异构业场品质可靠；提供 512MB NAND FLASH、工业512MB DDR3/8GB eMMC 、芯核心板欧亿1GB DDR3L等2个型号选择。多元

为感谢广大客户的基于景支持，MYD-YT153MX-MINI开发板新品上市首发价399元，前100名，直降300元，享超值价99元。

全志 T153 芯片是一款面向工业应用的处理器，采用多核异构设计，搭载四核 Arm® Cortex®-A7 处理器和单核 RISC-V 玄铁 E907 实时协处理器。同时，T153 配备三个千兆以太网接口、两个 CAN-FD 接口和 Local Bus，支持高吞吐量网络连接，满足复杂数据 驱动型应用需求。此外，T153 提供 24 个 GPADC、6 个 TWI 接口、30 个 PWM 等丰富接 口，这些接口为多样化应用提供灵活性，实现自动化系统的便捷集成与扩展，还提供了多核 AMP 架构的软件开发包，满足工业自动化等领域的高实时性需求。

应用场景

MYC-YT153MX核心板及开发板，提供多核AMP软件包，适用于工业控制器、工业HMI、工业网关、机器人、工业视觉设备、电力终端、充电桩等场景。

配套MINI开发板

MYD-YT153MX-MINI开发板采用5V/3A直流供电，板载WIFI模块，搭载了2路千兆以太网接口、2路USB2.0 HOST接口、1路USB2.0 Type-C Debug接口、1路USB2.0 OTG Type-C、 1路LINE OUT接口、1路兼容树莓派40pin扩展接口、1路HDMI接口、一路JTAG调试接口、1路Micro SD接口、1路LVDS接口。

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