挑战英伟达：比尔 · 盖茨欧交易所app投资的 Neurophos 要用“光”重写芯片规则

IT之家 1 月 27 日消息，光科技媒体 Tom's Hardware 昨日（1 月 26 日）发布博文，挑战报道称比尔 · 盖茨投资的英伟s用欧交易所app初创公司 Neurophos 宣布开发出首款光处理单元（OPU）Tulkas T100。

该公司表示在处理 FP4 和 INT4 计算负载时，达比相比英伟达最新的尔盖 Vera Rubin NVL72 AI 超级计算机，在功耗保持在同等水平的茨投情况下，Tulkas T100 性能是资的重写其 10 倍。

Neurophos 首席执行官 Patrick Bowen 向媒体透露，芯片传统硅光子工厂生产的规则光晶体管体积庞大，长度通常为 2 毫米。光欧交易所app这种尺寸导致芯片无法容纳足够多的挑战晶体管，计算密度难以与现有的英伟s用数字 CMOS 竞争。

为了解决这一痛点，达比Neurophos 成功将光晶体管的尔盖体积缩小至 10000 分之一，这一微缩化技术让芯片集成大规模光子传感器成为可能，茨投从而彻底改变了光计算的物理基础。

IT之家援引博文介绍，大多数 AI GPU 目前使用 256×256 的矩阵，而得益于微缩化晶体管，Neurophos 在芯片上集成了尺寸为 1000×1000 的光子传感器矩阵，规模提升约 15 倍。

与英伟达 GPU 中数十个甚至数百个 Tensor 核心不同，Neurophos 的第一代加速器上只有 1 个 Tensor 核心，面积约为 25 平方毫米。

更为惊人的是，该公司的首款 OPU 产品“Tulkas T100”的理论运行频率高达 56 GHz，配备 768 GB HBM，能够在负载下消耗 1 至 2 千瓦的功率，实现 470 petaOPS 的运算速度。

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