半导体封装巨头再欧交易所app官网入口度调整报价，幅度最高超过20%

由AI驱动的半导半导体需求正推动先进封装新一轮价格上涨。据MoneyDJ报道，体封头再全球领先的装巨整报欧交易所app官网入口外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20% —— 此番涨价涵盖各类先进封装技术，度调度最包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）。价幅市场普遍预期，高超过其他封测厂商也有望跟进。半导

针对调价逻辑，体封头再日月光首席执行官吴田玉此前在股东会后接受采访时曾回应，装巨整报涨价主要有两方面考量：一是度调度最反映原材料价格上涨，这类调价属于必要性；二是价幅覆盖近期大幅提升的资本开支对应的投资成本。公开数据显示，高超过日月光此前年度资本开支约为20亿美元，半导欧交易所app官网入口2025年已提升至53亿美元，体封头再今年进一步上调至85亿美元。装巨整报

随着AI算力持续呈现爆发式增长，摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道，产业战略地位空前提升。市场调研机构Yole表示，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增长到1090亿美元，实现规模翻倍。

在台积电、三星电子等半导体巨头持续加码产能的背景下，以CoWoS为代表的先进封装技术仍有约10%的供需缺口。产业信息显示，由于AI对大算力芯片、HBM需求持续强劲，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，供不应求将延续至2027年下半年。

在资本开支拉升背后，OSAT行业正掀起新一轮扩产潮。由于台积电的CoWoS产能仍然受限，外包业务持续增长，日月光的基板封装和芯片探测服务需求日益强劲，正以前所未有的扩产速度：同步推动15座新建及扩建厂区计划，全球首条具经济规模的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产线也将于今年底正式投产。另外，国内长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等半导体封测厂宣布了扩产计划，合计投资接近350亿元（其中，华天科技以南京工厂二期100亿元投资计算）。

根据Counterpoint Research发布的报告，AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT厂商也获得更多增长机会。

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