中微公司2025年业绩创新高 营欧交易所官网收123.85亿元同比增36.62% 研发投入与产品矩阵双突破

    中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，中微阵双证券代码：688012）发布 2025 年年度报告及董事长致辞。公司公司全年经营业绩再创历史最佳，年业欧交易所官网营业收入123.85 亿元，绩创同比增长36.62%；归母净利润21.11 亿元，新高同比增长30.69%；扣非净利润15.50 亿元， 营元同 研同比增长11.64%。收亿

    董事长、比增总经理尹志尧在致辞中表示，发投欧交易所官网2025 年是入产公司实现重大突破、向高端设备平台化集团大步迈进的品矩关键一年，公司将坚定迈向 2035 年全球第一梯队半导体设备公司目标。突破

    报告显示，中微阵双中微公司过去十三年营收年均增速超35%，公司2025 年延续高增长态势，年业研发投入再创新高，全年研发投入37.44 亿元，占营收比例达30.23%，远高于科创板10%-15%的平均水平。公司已将新产品开发周期从传统 3-5 年大幅缩短至2 年以内，在研项目覆盖六大类、超二十款新设备。

    核心产品方面，刻蚀设备与薄膜设备双轮驱动增长。刻蚀设备全球出货量突破6800 台，覆盖 65 纳米至 3 纳米及更先进工艺，60:1 超高深宽比刻蚀设备实现存储器产线大批量生产，成为国内极少数可全面覆盖超高深宽比需求的供应商。薄膜设备迎来爆发式增长，营收同比大增224.23%，多款薄膜沉积设备进入国内顶尖存储与逻辑大厂批量销售，输出效率较行业标配提升50%-100%。

    同时，公司泛半导体业务成果丰硕：氮化镓基 MOCVD 设备保持全球领先，四款新型功率器件及 Micro-LED 用 MOCVD 设备推向市场；仅用18 个月攻克 OLED 8.6 代线大平板 PECVD 设备，填补国内技术空白；先进封装 TSV 刻蚀机即将实现市场突破。

    在产能与供应链布局上，公司生产研发基地面积已扩至35.00 万平米，南昌、临港基地全面投产，成都、广州基地启动建设，预计三年后总产能将达85.00 万平米，支撑未来十年高速发展。供应链方面，公司与全球800 余家供应商建立稳定合作，实现100% 按时交付率，设备缺陷率低于国际领先厂商。

    外延扩张与产业投资成效显著。2025 年公司完成对杭州众硅的收购，实现 “干法 + 湿法” 整体解决方案跨越；拟并购国内先进 CMP 公司，进一步完善设备版图。产业投资平台 “智微资本” 成立半年募资15.00 亿元，公司上市以来累计投资产业链项目超 40 个，总投资额23.50 亿元，浮盈超80.00 亿元。

    人才与治理优势持续巩固。2025 年公司硕博新员工招录比达1/300，研发人员占比52.24%，人均年销售额超450 万元，远超国内行业平均水平。公司实施全员股权激励，2025 年授予1000 万股限制性股票，深度绑定员工与公司长远发展。

    尹志尧表示，2026 年公司将坚持 “三维立体生长” 与 “有机生长 + 外延扩展” 战略，持续巩固集成电路关键设备核心竞争力，拓展泛半导体设备应用，探索新兴领域机会，不断提升企业总能量与对外竞争净能量，以高质量发展助力半导体产业自主可控，确保实现 2035 年跻身全球第一梯队半导体设备公司的目标。

    公司同步披露利润分配预案：拟每 10 股派现3.50 元（含税），合计派现2.19 亿元；每 10 股转增4.90 股，转增后总股本将增至9.33 亿股。

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