不止于2nm 日本Ra欧交易所app官网下载安全pidus要发力先进封装：但比华为落后多年

快科技5月28日消息，不止本华为日前发布的发力封装韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的先进欧交易所app官网下载安全逻辑折叠技术，今年的但比多年麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。落后

华为的不止本韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，发力封装2.5D、先进3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的但比多年关键，也是落后台积电、Intel、不止本欧交易所app官网下载安全三星等公司要走的发力封装一条路，现在日本也不甘错过机会，先进同样要发力封装了。但比多年

根据网友的落后爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。

之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。

技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。

从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。

总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。

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责任编辑：宪瑞

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