9月新麒麟芯片见！华为发表半欧义导体新定律：等效实现1.4nm制程、在381款芯片上实践

快科技5月25日消息，月新据人民日报报道，麒麟华为正式在半导体领域发布全新产业指导定律，芯片新定效实现n芯片欧义依托逻辑折叠技术，见华践在晶体管密度和系统性能的表半提升路径上实现了颠覆性新突破。

2026年国际电路与系统研讨会25日在上海正式举办，导体华为公司董事、程款半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的上实主旨演讲中，正式对外发布命名为韬的月新τ定律。

这是麒麟中国半导体产业在全球领域首次提出的、可以指导全行业长期发展的芯片新定效实现n芯片欧义全新核心原则。基于这套定律的见华践技术思路，华为过去六年里已经成功完成设计并量产了381款不同定位的表半芯片产品，今年秋季即将发布的导体全新麒麟手机芯片，将完整搭载逻辑折叠技术，程款相关性能会实现大幅度跃升。

韬定律的核心思路，是用时间缩微替代传统的几何缩微，把系统性降低时间常数韬τ作为核心目标，依托逻辑折叠等一系列自主创新技术，持续压缩芯片内部的信号传播时延，在不依赖传统工艺线极致蚀刻的前提下不断提升晶体管密度，最终推动半导体与电子系统实现长期可持续的性能演进。

长期以来指导半导体行业发展的摩尔定律，如今正同时面临物理极限和投入产出经济效益的双重挑战。

随着晶体管传统几何缩微的推进速度不断放缓，过去的成本红利已经彻底消退，如何跳出传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，满足当下指数级攀升的高性能计算需求，已经成为摆在全球半导体行业面前亟待攻克的共同难题。

韬定律搭建起了贯穿基础器件、底层电路、芯片设计到终端系统全链路的多层级协同优化体系，完全跳出了过去单靠制程迭代提性能的固有路径。按照当前的技术迭代速度测算，到2031年，基于韬定律研发的高端芯片，实际等效晶体管密度就能达到当前1.4纳米制程芯片的同等水平。

谈及半导体行业未来的发展方向，何庭波表示半导体行业的未来一定属于开放合作。在韬定律的全新技术路径下，华为期待能和全球的科学家、工程师以及上下游产业伙伴紧密协作，共同推动全球半导体与电子产业的持续向前发展。

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责任编辑：雪花

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